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第二层 · 更新 2026·08·05
概念 技术 / 术语

芯片 IP

IP · IP Core · Semiconductor IP · 半导体 IP · Semiconductor Intellectual Property

芯片 IP(Intellectual Property Core)是经过验证、可授权给第三方在 SoC 中集成的功能模块。形式有三种

芯片 IP CONCEPT · 概念
首次提出
1990s
归属层
第二层 · 芯片系统
关联子行业
芯片IP
关键参与方
ARM Holdings, Synopsys, Cadence, 芯原股份
反向引用
16 处 · 来自 15

芯片 IP(Semiconductor Intellectual Property)

可复用的芯片功能模块,是 AI 芯片设计的"乐高积木"。一颗当代 AI SoC 通常集成 50+ 个 IPCPU / GPU / NPU / DDR / HBM PHY / PCIe / UCIe 等),大幅降低自研门槛和成本。2024 全球市场 $84.9 亿,三巨头垄断 71.9%据 芯片IP)。

是什么

  • Soft IP(RTL 源代码)— 可移植性最高
  • Firm IP(综合后的网表)— 折衷
  • Hard IP(GDSII 版图)— 性能最优,工艺锁定

三大类

类别 占比(2024) 趋势 代表
处理器 IP 49.5% 下降(2017 57.6%) ARM Cortex / ARM Neoverse / RISC-V 玄铁 / Tensilica
接口 IP 24.9% 逆袭(2017 18%) DesignWare IP / HBM PHY / DDR PHY
模拟混合信号 IP 其余 稳定 Rambus / 各家模拟

2026E 接口 IP 营收预破 $25 亿超过处理器 IP 成第一大品类(据 芯片IP)。

全球竞争格局(2024)

CR3 = 71.9%

挑战者:Alphawave 7.8%(已超 Cadence 成全球第三,超高速 SerDes)、CEVA 3%、Imagination Technologies / Rambus / Arteris

中国格局

商业模式

License Royalty 双重收入:License 一次性 $万-千万 + Royalty 每颗芯片 0.5-3%。ARM Holdings 重 Royalty,Synopsys / Cadence 重 Lump-sum。

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